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堆焊过程中焊道的成型受哪些因素的影响以及预防措施
来源:天津雷公焊接材料有限公司 日期:2023-6-19




一、影响焊道成型的因素有哪些?

1、焊接参数方面;焊接电流增加,会使熔深增加,如未进行及时的控制,就会出现咬边甚至焊穿等问题,最终导致工件变形和金属飞溅。反之,焊接电流变小也会导致变形问题;焊接电流小,会使电弧不稳,熔透深度减小,易呈现未焊透、熔合不良等缺陷。

2、焊接方式方面;在进行立焊操作时,熔池难以操控,易呈现焊瘤等缺陷,进而影响最终的焊道成型效果。

二、预防措施

1、我们在调整焊接电流时,应依据板件厚度、接头方式、焊接方位、焊丝类型、焊丝直径等因素综合考虑。(需注意的是,焊接电流要和焊接电压相匹配才能确保焊接良好。在操作过程中,应根据实际情况去调整焊接参数。)

2、焊接时需严格操控熔池的形状,随时查看熔池,熔孔的变化及坡口根部的熔化情况。通常熔孔的直径比空隙大1~2 mm为好。焊接进程中如发现熔孔过大,表明熔池温度过高,应迅速灭弧,并恰当延长熄弧的时刻,以下降熔池温度,然后恢复正常焊接,若熔孔太小则可减慢焊接速度,当呈现适宜的熔孔时方能进行正常焊接。



3、如果是二保焊、连弧焊、打底焊时,如熔孔过大,可使焊枪远离熔孔向后方摇摆,减小熔池前沿的温度,熔孔过小则反之。在进行填充层焊接前,应先清理掉打底焊层的飞溅和熔渣,不平的当地磨平。填充层焊时,焊枪的横向摇摆较打底层焊时稍大些。焊枪从坡口的一侧摆至另一侧时速度要稍快,防止焊道形成凸形。电弧在两边坡口有必定的停留,确保有必定的熔深,焊道平整并有一定的下凹。填充焊时焊道的高度低于母材约1.5~2 mm,不能熔化坡口两边的棱边,以便盖面时可以看清坡口,为盖面焊打好根底。盖面层焊前先将填充焊层的飞溅和熔渣清理掉,不平的当地磨平。焊枪的摇摆起伏比填充焊层时更大些。作锯齿形摇摆时注意起伏一致,匀速上升(前进),以确保最终的焊道成型。

4、及时检查坡口两边的熔化情况,确保熔池的边际超过坡口两边的棱边并不大于2 mm,防止出现咬边和焊瘤,导致成型不好。需注意的是,由于CO2气体进行单面焊,双面成形打底焊时,收尾处的焊肉可能较厚,因此,不宜直接接头,故重新引弧接头前应对前道焊缝收弧处的焊肉进行削薄打磨成斜坡状,然后在斜坡的顶端引弧。



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